microsq顯微鏡在電路板上的運用

顯微鏡可以在低放大倍率下觀察整個電路板，在高放大倍率下觀察圖案寬度和引線鍵合。
BGA示波器可以從側(cè)面觀察BGA結(jié)，從某個角度觀察QFP引線。

產(chǎn)品用途

• 焊料缺陷檢測

• 基材檢測

• BGA 球的焊點檢測

• BGA球不對中，變形和橋梁檢查

• 檢查 QFP 引腳彎曲和焊點狀況

• 檢查冷凝器、插座和其他已安裝組件

• 檢查已安裝組件的格式

• 測量圖案寬度

• 圖案標(biāo)記和異物附著確認

• 檢查通孔側(cè)壁的毛刺和剝落

• 用于封裝制造商的產(chǎn)品分析（BGA球的頂部從封裝中分離）

• 微芯片圖案測量

• 橫截面放大截面檢測

• IC引線鍵合檢測

• 
  

• 

  BGA 球焊點檢測MS-1000A

  
  

 

• 

  BGA 球形截面DS-330HD

  
  

 

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  印刷電路板端子DS-330HD

相關(guān)產(chǎn)品介紹

該顯微鏡可以直接連接到全高清監(jiān)視器，以進行高質(zhì)量的觀察。

型

放大倍率
（在 21 英寸顯示器上）

價格

它還具有圖像保存和圖像比較等功能。

全高清顯微鏡
DS-330HD系列

DS-330HD	x60~x420
DS-330MHD	x30~x210
DS-330LHD	x20~x140

視覺放大觀察的理想選擇。 由于結(jié)構(gòu)緊湊，可以安裝在設(shè)備中

緊湊型高清電視顯微鏡
DS-3I系列

DS-3I	x1~x400
DS-3IL	x1~x200